CL21X-顶部印字 金属化聚酯电容器

产品概要：
▪本产品体积超小，自愈性好，耐高温，可部分小容量可用串联金属化膜生产，耐压高，高温蜡内封，阻燃性环氧粉末包封，防潮性能稳定，低噪音，外观一致性好，可顶部印字。
▪适用于直流及低脉冲场合。用于功放，彩电，通讯，电源，LED驱动等要求小尺寸的电路。

CL21（MEF） 金属化聚酯电容器

产品概要：
▪ 容量范围宽，体积小，耐高温，重量轻，自愈性好，部分小容量可以用串联金属化膜生产，耐压高，使用高温蜡内封，阻燃环氧粉末包封，防潮性能稳定，低噪音。
▪ 适用于隔直流，旁路和耦等场合。
▪ 广泛用于滤波低脉冲电路。

CL20（MKT） 轴向金属化聚酯薄膜电容器

产品概要：
▪ 金属化聚酯薄膜卷绕而成，引线轴向引出，外裹高温胶带，两端环氧灌封，外型为扁圆形或圆柱形，低噪音。
▪ 广泛用于音频及电源等低噪音藕合电路。

CL23（MEC） 塑壳式金属化聚酯薄膜电容器

产品概要：
▪ 金属化聚酯薄膜卷绕而成，自愈性能好，耐高温,部分小容量可使用串联金属化膜生产，耐压高，高温蜡内封，阻燃液体环氧灌封，可靠性高，外型误差极小，,防潮性能稳定，低噪音，外观一致性好。
▪ 适用于直流低脉冲场合。
▪ 广泛用于功放，彩电，电源等对产品可靠性要求较高的电路中。